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芯事(一本书读懂芯片产业)
ISBN:9787547840764
作者:编者:谢志峰//陈大明|责编:张晓蕾//包惠芳
定价:¥68.0
出版社:上海科技
版次:第1版
印次:第11次印刷
开本:4
平装
页数:317页
目录
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前言
第一章 集成之路
1. 从英特尔说起
2. 芯片的轨迹
3. 硅谷灵魂
4. 50年的竞争对手
5. 光刻的艺术
6. 芯智模式
7. 产业链的内涵
8. 轻资产与重投资
9. 点砂成芯
10. 设计的难度
11. 隐形冠军
第二章 产业格局
1. 产品的迭代
2. 产业的转移
3. 赶超与被赶超
4. 再造三星
5. 协同的力量
6. 分拆与整合
7. 全产业链定位
8. 欧洲的集群
9. 迈向成功的定位
第三章 中国“芯”
1. 龙的传人
2. “芯”的摇篮
3. 转型的困难与出路
4. 芯的征程
5. 自主创“芯”
6. 奋斗者的接力
7. 宝岛的园区
8. 筚路蓝缕
9. 战略的导向
第四章 芯的启示
1. 行业的根本
2. 商业的纽带
3. 气候和土壤
4. 超越摩尔定律
5. 从芯出发
6. “芯”的机遇
参考文献
术语解释
附录1 集成电路企业排名
附录2 谢志峰访谈
中国半导体发展已具备天时、地利、人和,要有长期奋斗准备,要多听产业界建议
后记
致谢
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