1  绪论
  1.1  钨材料简述
  1.2  钨的性质
  1.3  钨基结构、功能材料的应用
2  钨粉的制备与形貌调控
  2.1  金属钨粉体制备方法介绍
  2.2  机械法制备钨粉
    2.2.1  钨粉的机械粉碎
    2.2.2  钨粉的筛分
  2.3  还原法制备钨粉
    2.3.1  钨前驱体的制备方法
    2.3.2  钨粉还原过程中的化学反应
    2.3.3  钨粉还原生长机制
    2.3.4  添加物与合金化对钨粉体形貌的影响
  参考文献
3  钨粉的烧结
  3.1  烧结的基本过程
  3.2  烧结的热力学驱动力
    3.2.1  本征过剩表面能驱动力
    3.2.2  本征Laplace应力
    3.2.3  化学位梯度驱动力
  3.3  烧结动力学
    3.3.1  烧结过程的物质迁移机制
    3.3.2  不同烧结阶段的动力学
  3.4  纳米粉体的烧结
    3.4.1  纳米粉体的特性
    3.4.2  纳米粉体的致密化动力学
    3.4.3  晶粒生长过程
    3.4.4  晶粒生长动力学
    3.4.5  晶粒生长动力学转变机理
  3.5  强化烧结
    3.5.1  放电等离子体烧结
    3.5.2  微波烧结
    3.5.3  热压烧结
  参考文献
4  钨铜合金的制备与改性
  4.1  钨铜合金的基本物理性能
  4.2  钨铜合金的应用
    4.2.1  电工材料领域
    4.2.2  热沉材料领域
    4.2.3  航空航天领域
    4.2.4  军工领域
    4.2.5  其他领域的应用
  4.3  钨铜合金的制备技术
    4.3.1  熔渗法
    4.3.2  高温液相烧结法
    4.3.3  活化液相烧结法
    4.3.4  热压烧结技术
    4.3.5  其他制备技术
  4.4  钨铜合金改性研究
    4.4.1  粉体改性
    4.4.2  钨铜合金成分优化
    4.4.3  钨铜合金结构设计
  参考文献
5  聚变装置用面向等离子体ODS-W材料的制备与性能
  5.1  聚变装置用面向等离子体材料研究概述
    5.1.1  聚变装置用面向等离子体材料的研究进展
    5.1.2  面向等离子体钨基材料的改性方法
    5.1.3  大粒径颗粒增强钨基复合材料的塑性加工技术
    5.1.4  钨基材料损伤行为研究进展
  5.2  ODS-W复合材料的热冲击损伤与再结晶行为
    5.2.1  WYZ复合材料的显微组织
    5.2.2  电子束热冲击损伤行为
    5.2.3  WYZ复合材料退火后显微组织及宏观织构演变
  5.3  ODS-W复合材料的压缩力学性能与强化机制研究
    5.3.1  不同取向和退火态WYZ试样的压缩力学性能
    5.3.2  压缩各向异性机理分析
    5.3.3  强化机理
  5.4  ODS-W复合材料的拉伸力学性能及其断裂行为研究
    5.4.1  取向和退火对WYZ复合材料拉伸性能的影响
    5.4.2  不同取向和退火态WYZ复合材料断口形貌分析
    5.4.3  WYZ复合材料拉伸断裂行为分析
  参考文献
6  钨基热电子发射阴极的性能与应用
  6.1  热电子发射阴极概述
    6.1.1  热阴极材料体系的发展历史
    6.1.2  热阴极电子发射特性
    6.1.3  热阴极电子发射性能的影响因素
  6.2  钨基扩散型阴极材料
    6.2.1  储备式阴极
    6.2.2  钡钨阴极
    6.2.3  覆膜钨基浸渍扩散型阴极
    6.2.4  混合基浸渍扩散型阴极
    6.2.5  稀土-钨扩散型阴极
    6.2.6  合金浸渍扩散型阴极
  6.3  钨电极材料
    6.3.1  电推进系统中的钨电极
    6.3.2  焊接材料中的钨电极
  参考文献
7  钨基金属氧化物的光电催化性能与应用
  7.1  WO3半导体光催化材料
    7.1.1  WO3的晶体结构
    7.1.2  WO3材料的制备方法
    7.1.3  WO3半导体材料光催化原理
    7.1.4  典型WO3材料在光催化中的应用
  7.2  WO3半导体光电催化材料
    7.2.1  半导体材料光电催化分解水原理
    7.2.2  WO3在光电催化领域的应用
  参考文献