第Ⅰ部分 相关知识
第1章 关于电子电路制造行业
1.1 电子电路制造行业与产品
1.1.1 引言
1.1.2 电子电路制造行业特点
1.2 PCB发展简史
1.2.1 需求
1.2.2 出现
1.2.3 快速成长
1.2.4 高密度互连时代
1.3 全球及中国电子电路制造行业发展状况
1.3.1 全球电子电路制造行业发展基本情况
1.3.2 中国电子电路制造行业发展基本情况
1.4 中国PCB行业适应未来发展的要求
1.4.1 中国经济发展进入新阶段
1.4.2 中国电子信息产业在实现经济高质量发展中的作用
1.4.3 中国PCB行业践行高质量发展要求,重视质量管理工作的必要性
第2章 关于电子电路制造技术
2.1 PCB制造的前期准备
2.1.1 计算机辅助设计(CAD)
2.1.2 计算机辅助制造(CAM)
2.1.3 PCB制造的基本工艺流程及表示方法
2.2 PCB制造基本工艺技术
2.2.1 导体线路的形成
2.2.2 多层板的形成
2.2.3 孔的形成
2.2.4 孔金属化
2.2.5 电镀铜层的形成
2.2.6 阻焊和字符的形成
2.2.7 表面涂覆层的形成
2.3 PCB制造关键工艺技术
2.3.1 对位精度
2.3.2 金手指加工
2.4 其他类型的PCB产品
2.4.1 挠性板、刚挠结合板
2.4.2 HDI板
2.4.3 IC载板
第3章 关于质量
3.1 质量的概念
3.1.1 质量
3.1.2 ISO 9000体系中质量的定义和演进
3.1.3 制造价值链各环节对质量定义的理解
3.2 质量管理发展历史回顾
3.2.1 质量管理的概念
3.2.2 质量管理发展阶段
3.2.3 质量管理专家介绍
3.2.4 当代中国质量管理发展情况
3.3 质量管理实践(QMP)
3.3.1 概念
3.3.2 质量管理实践活动
3.3.3 质量管理实践的工具方法
3.3.4 PCB质量管理的实践活动
3.4 质量管理实践与企业绩效、企业技术创新的关系
3.4.1 质量管理活动与质量绩效以及企业绩效的关系
3.4.2 质量管理活动与技术创新的关系
第Ⅱ部分 基础质量管理活动与实践
第4章 PCB企业质量战略和质量文化建设
4.1 战略和战略管理
4.1.1 概念
4.1.2 主要战略规划工具
4.2 质量战略管理
4.2.1 企业战略与质量战略融合
4.2.2 质量战略的构成内容
4.2.3 质量战略分析和制定
4.2.4 质量战略实施和控制
4.3 企业质量文化
4.3.1 理解企业质量文化
4.3.2 企业质量文化建设
4.4 零缺陷质量文化
4.4.1 零缺陷质量管理基本理论
4.4.2 零缺陷质量文化变革
第5章 PCB制造质量成本管理
5.1 质量成本概述
5.1.1 质量成本理论的形成与发展
5.1.2 质量成本相关概念和分类
5.1.3 质量成本相关标准
5.2 质量成本相关基本理论
5.2.1 传统质量成本模型
5.2.2 现代质量成本模型
5.2.3 隐性质量成本
5.2.4 质量效益评价
5.3 质量成本管理
5.3.1 质量成本管理概述
5.3.2 质量成本科目(成本要素)设置和计算
5.3.3 质量成本的基本分析
5.4 作业质量成本管理
5.4.1 作业质量成本计算
5.4.2 作业质量成本管理
5.5 质量经济效益分析
5.5.1 质量经济效益的概念和内容
5.5.2 质量经济效益分析基础
5.5.3 不合格品返工返修或报废处理的经济性分析
5.5.4 提升生产效率导致合格率降低的经济性分析
5.5.5 检验点设置经济性分析
第6章 PCB制造质量管理体系和流程管理
6.1 ISO 9000质量管理体系概述
6.1.1 概述
6.1.2 ISO 9000族标准的构成和演变
6.2 ISO 9000质量管理体系核心概念
6.2.1 过程方法
6.2.2 PDCA循环
6.2.3 基于风险的思维
6.3 ISO 9000质量管理体系的实施和维护
6.3.1 质量管理原则
6.3.2 ISO 9000质量管理体系的建立和认证
6.3.3 ISO 9000质量管理体系的维护
6.4 质量管理体系的有效性
6.4.1 有效性、适宜性和充分性
6.4.2 杜绝“两张皮”现象,实现质量管理体系有效性
6.4.3 管理体系融合,进一步提升质量管理体系有效性
6.5 ISO 9000质量管理体系与流程管理
6.5.1 为什么要进行流程管理
6.5.2 流程优化的关键步骤
6.5.3 确定关键流程
第Ⅲ部分 核心质量管理活动与实践
第7章 PCB制造质量策划
7.1 质量策划概述
7.1.1 质量策划定义
7.1.2 质量策划的作用
7.1.3 质量策划模型
7.2 产品质量先期策划(APQP)
7.2.1 APQP方法论
7.2.2 特性识别
7.2.3 过程流程图(变量流程图)
7.2.4 质量控制计划(CP)
7.2.5 失效模式与影响分析
7.2.6 常规PCB产品质量策划
第8章 PCB制造质量控制
8.1 概述
8.1.1 质量控制的概念
8.1.2 过程质量控制的基本机理和流程
8.2 过程质量控制的通用技术
8.2.1 统计过程控制(SPC)
8.2.2 过程能力研究
8.2.3 测量系统分析(MSA)
8.3 PCB制造的质量控制点/控制对象
8.3.1 质量控制点/对象的选择
8.3.2 控制过程输出——控制失效PCB产品的流出
8.3.3 控制过程输入——PCB制造的质量影响因素
8.3.4 控制PCB的制造过程
8.4 PCB制造质量控制管理
8.4.1 PCB制造质量控制的规范文件
8.4.2 质量控制工作重点
8.5 PCB产品质量检验
8.5.1 质量检验基础
8.5.2 PCB产品检验标准
8.5.3 PCB产品检验技术
8.6 质量控制闭环——不合格处理
8.6.1 概念
8.6.2 不合格处理流程与管控要点
第9章 PCB产品制造质量改进
9.1 质量改进概述
9.1.1 质量改进的定义和作用
9.1.2 质量改进模型
9.1.3 质量改进前提——潜在失效模式与影响分析(FMEA)
9.2 六西格玛理论
9.2.1 发展沿革
9.2.2 概念
9.2.3 六西格玛改进模式——DMAIC
第10章 PCB制造客户满意度与客诉处理
10.1 客户服务
10.1.1 顾客与客户
10.1.2 客户服务概述
10.2 客户满意度
10.2.1 概念
10.2.2 客户满意度理论模型
10.2.3 PCB行业客户满意度指标体系
10.2.4 客户满意度测评
10.3 企业客户投诉处理
10.3.1 概述
10.3.2 PCB产品客户投诉处理
10.3.3 根因分析
10.3.4 客户投诉8D报告与案例
10.3.5 客户投诉归零报告与案例
第Ⅳ部分 质量管理的未来
第11章 PCB企业质量管理数字化
11.1 智能制造的浪潮
11.1.1 智能制造的发展演化
11.1.2 智能制造的特征与作用
11.1.3 中国智能制造的目标
11.2 制造企业数字化转型
11.2.1 基本概念
11.2.2 制造企业数字化转型的支撑——信息物理系统(CPS)
11.2.3 制造企业数字化转型的作用机理
11.2.4 制造企业数字化转型评价
11.3 PCB质量管理系统(QMS)建设的基本框架
11.3.1 质量管理系统建设的作用
11.3.2 质量信息化系统基本功能模块
11.3.3 质量数据实时采集及可追溯
11.4 质量管理4.0
11.4.1 概念
11.4.2 质量大数据提升质量管理绩效的机理
11.4.3 质量管理4.0的理论发展
参考文献