第一部分  烧结科学基础
  第1章  烧结工艺
    1.1  烧结的定义
    1.2  烧结种类
    1.3  驱动力与基本现象
    1.4  烧结参数
  第2章  界面热力学
    2.1  表面能与吸附
    2.2  表面张力与表面能
    2.3  弯曲界面的热力学
  第3章  多晶显微组织
    3.1  界面张力与显微组织
    3.2  单相显微组织
    3.3  多相显微组织
  习题
  关于烧结科学的一些参考资料
  参考文献
第二部分  固相烧结模型与致密化
  第4章  烧结初期
    4.1  双颗粒模型
    4.2  烧结动力学
    4.3  烧结图
    4.4  烧结参数对烧结动力学的影响
    4.5  初期烧结理论的实用性和局限性
  第5章  烧结中期和后期
    5.1  中期模型
    5.2  后期模型
    5.3  滞留气体和致密化
    5.4  烧结后期的烧结压力
    5.5  粉末堆积和致密化
    5.6  压力辅助烧结
    5.7  约束烧结
  习题
  参考文献
第三部分  晶粒长大
  第6章  正常晶粒长大和第二相颗粒
    6.1  正常晶粒长大
    6.2  第二相颗粒对晶粒长大的影响：齐纳效应
  第7章  晶界偏析与晶界迁移
    7.1  晶界溶质偏析
    7.2  溶质偏析对晶界迁移的影响
  第8章  化学不平衡条件下的界面迁移
    8.1  一般现象
    8.2  扩散诱导界面迁移(DIIM)的驱动力
    8.3  DIIM的定量分析
    8.4  DIIM的显微组织特征及其应用
  第9章  异常晶粒长大
    9.1  单相系统异常晶粒长大的唯象理论
    9.2  界面能各向异性和异常晶粒长大
    9.3  化学不平衡状态下的异常晶粒长大
  习题
  参考文献
第四部分  显微组织演变
  第10章  晶界能与烧结
    10.1  作为原子源的晶界
    10.2  晶界能对气孔收缩的影响
  第11章  多孔材料的晶粒长大和致密化
    11.1  孤立孔的迁移率
    11.2  气孔迁移与晶粒长大
    11.3  气孔／晶界分离
    11.4  多孔压坯的显微组织演变
    11.5  烧结后期的比例定律
    11.6  加热方式的改进和显微组织演变
  习题
  参考文献
第五部分  离子化合物的烧结
  第12章  烧结添加剂与缺陷化学
    12.1  陶瓷中的点缺陷
    12.2  添加剂形成的点缺陷
  第13章  离子化合物的致密化和晶粒长大
    13.1  离子化合物中的扩散和烧结
    13.2  静电势对界面偏析的影响
    13.3  溶质偏析与晶界迁移率
  习题
  参考文献
第六部分  液相烧结
  第14章  液相烧结基础
    14.1  液相烧结的基本现象
    14.2  液相烧结中的毛细现象
  第15章  液相基质中的晶粒形状和晶粒长大
    15.1  二元两相体系中的毛细现象
    15.2  Lifshitz—Slyozov—Wagner(LSW)理论
    15.3  液相中的晶粒形状
    15.4  液相基质中的异常晶粒长大
  第16章  致密化模型与理论
    16.1  经典模型与理论
    16.2  气孔填充模型与理论
    16.3  滞留气体和气孔填充
    16.4  粉末压坯与致密化
  习题
参考文献
名词索引